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導(dǎo)熱系列膠

導(dǎo)熱硅脂     G-340350360、370系列

用途

適用于線路板、晶體三極管和整流器等電子元件的熱耦和介質(zhì):適用于CPU.UPS.散熱器等高溫 環(huán)境下工作的產(chǎn)品。適用于電源IC、電視機(jī)、功率放大器、功率二極體、大型整流器、電晶體、 熱變器、溫度感知器、汽車冰箱基板熱源與散熱器之間填充及傳導(dǎo)。

特性

符合ROHS/HF/REACH等環(huán)保要求,耐溫廣泛(-50-200度),絕緣強(qiáng)度高,耐老化、耐 化學(xué)品,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                             包裝規(guī)格:白、灰、1KG~5KG/

項(xiàng)目

G-340

G-340T

G-350

G-350T

G-360

G-360T

G-370

G-370T

外觀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

白色、灰色膏狀

粘度(mPa.s)

450000-650000

450000-650000

450000-650000

450000-650000

450000-650000

450000-650000

450000-650000

450000-650000

體積電阻率:

(?NaN)

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

1 x 1014

比重(g/ml)

2.3±0.2

2.6 + 0.2

2.8±0.2

2.8±0.2

2.8±0.2

2.8±0.2

3.0±0.2

3.0±0.2

電氣強(qiáng)度

 (KV/mm)

>20

>20

>20

>20

>20

>20

>20

>20

耐溫范圍(°C)

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

-50~250

導(dǎo)熱系數(shù)

(W/m.K)

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

 


 

 


單組份導(dǎo)熱硅膠(UL認(rèn)證)    8580導(dǎo)熱系列



用途

導(dǎo)熱硅膠是專為電子、電器工業(yè)研制的。導(dǎo)熱硅膠具有難燃性,導(dǎo)熱性,室溫固化,耐溫高,擠 出率好,環(huán)保,是電源適配器,充電器和開關(guān)電源等所有電源類產(chǎn)品的零部件粘接、固定、絕 緣、封裝作用的最好選擇,降低成本,提高效率。

特性

1.UL94 V-0阻燃等級。符合RoHSs HF、REACH等環(huán)保要求。低沸物含量極低不含溶劑,100%固含量。 耐溫廣泛(-50°C-200°C ),絕緣強(qiáng)度高。環(huán)保,耐老化,耐化學(xué)品。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格:2600ML/


項(xiàng)目

8580

8580F

8580G

8580H    

外觀

白色、黑色、灰色

白色、黑色、灰色

白色、黑色、灰色

白色、黑色、灰色

粘度(CPS)

230000-330000

230000-350000

300000-5500000

450000-650000

25°C比重(g/ml )

1.65±0.10

2.5-3.0

2.5-3.0

2.80±0.20

邵氏硬度(HA)

60-70

60-70

60-70

70-80

25 °C表干時(shí)間(min)

5-20

5-20

10-30

2-20

25°C固化時(shí)間

3± 1mm/24H

3 ± 1mm/24H

3 ± 1mm/24H

3± 1mm/24H

剝離強(qiáng)度 (MPa)

≥1.20

≥1.20

≥1.20

≥1.20

剪切強(qiáng)度 (MPa)

≥2.0

≥2.0

≥2.0

≥2.0

表面電阻率(?NaN)

≥1014

≥1014

≥1014

≥1014

體積電阻率:(?NaN)

≥1013

≥1013

≥1013

≥1013

電氣強(qiáng)度(KV/mm )

22

22

22

22

相對介電常數(shù)

1KHz:2/1MHz:3

1KHz:2/1MHz:3

1KHz:2/1MHz:3

1KHz:2/1MHz:3

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)

1.0

1.5

2.0

3.0

 

 

 


雙組份導(dǎo)熱硅凝膠    BN4061、4062、4063用途

適用于大功率電子元器件,光纜接線盒、PCB模塊、精密電子元件、背光源、傳感器及其它電器模塊的防水、防潮、防氣體污染,對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的涂覆,澆注和灌封保護(hù)等。

特性

符合ROHS/HF/REACH等環(huán)保要求,耐溫廣泛(-50-200度),絕緣強(qiáng)度高,耐老化、耐化學(xué)品,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。




產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格15KG/25KG/

項(xiàng)目

BN4061

BN4062

BN4063

外觀

灰色/白色

灰色/白色

灰色/白色

使用比率

1:1

1:1

1:1

混合后粘度

(mPa.s)

3500-4500

6000-9000

12000-15000

比重(g/ml )

1.5

2.5

3.5

邵氏硬度(HA)

50

60

70

25°C操作時(shí)間

(分鐘)

70-110

70-110

70-110

25°C固化時(shí)間

(小時(shí))

24

24

24

抗拉強(qiáng)度(MPa)

200

200

200

體積電阻率(?NaN)

4.2*1014

4.2*1014

4.2*1014

電器強(qiáng)度(KV/mm )

24

24

24

介電常數(shù)

3.5

3.5

3.5

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)

1

2

3

UL

94V-0

94V-0

94V-0


 

 


單組份導(dǎo)熱硅凝膠    BN4068、4069

用途

用于智能手機(jī) CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料通過點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷,形成各種厚度和形狀,實(shí)現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī)熱管理
特性

符合RoHSs HF、REACH等環(huán)保要求。可在室溫下固化,60°C 或更高溫度下可加速固化,縮短固化時(shí)間,用作可印刷或可涂布的凝膠,替代成品散熱墊片,固化形成柔軟的導(dǎo)熱凝膠,可傳導(dǎo)熱量,消除應(yīng)力和減振,可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境,不會(huì)開裂和垂流 揮發(fā)性物質(zhì)含量低。



產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)                                         

包裝規(guī)格:330ML/

項(xiàng)目

BN4068

BN4069

外觀

淺粉色

灰色

粘度(mPa.s)

220000

200

固化后比重

2.7

2.7

邵氏硬度(HA)

72

60

60 °C固化時(shí)間(H)

8

/

100°C固化時(shí)間(min)

60

30

拉伸強(qiáng)度 (MPa)

0.3

0.2

斷裂伸長率

72%

20%

體積電阻率:(?NaN)

5.9E+14

7.00E+13

電氣強(qiáng)度(KV/mm )

22

10

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)

2

6.5

存儲(chǔ)條件

-10℃儲(chǔ)存9個(gè)月

-10℃儲(chǔ)存9個(gè)月


 

 

 

電子導(dǎo)熱硅膠墊片(UL認(rèn)證)    BN100-800

用途

導(dǎo)熱硅膠片是高性能導(dǎo)熱材料,用于LED燈具,電源,IC芯片與鋁基板,芯片與散熱之間的導(dǎo)墊。起降 低工作溫度的導(dǎo)熱作用。本身固有粘性、柔軟、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。低熱阻及較 高性價(jià)比,廣泛用于光電行業(yè)、大功率LED燈具、PCB板及散熱片之間,是解決大功率LED燈具導(dǎo)熱、 散熱問題的首選材料

特性

1.UL94V-0阻燃等級。2.符合RoHS、HF、REACH等環(huán)保要求。3.柔軟且有彈性、柔性、良好的壓縮 性,能使原 件和散熱片間接觸充分。4.具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率,散熱效果好。5.具有一定的粘性,無需額外 表面粘合劑,安裝方便,不易脫落,便于操作。

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)         

包裝規(guī)格:片材(根據(jù)客戶要求裁剪合適的尺寸)

項(xiàng)目

BN100

BN200

BN300

BN400

BN600

BN800

BN1000

外觀

黑白灰

黑白灰

黑白灰

黑白灰

黑白灰

黑白灰

黑白灰

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

藍(lán)粉綠

厚度(mm)

0.3-14

0.3-14

0.3-14

0.3-14

0.3-14

0.3-14

0.3-14

邵氏硬度(HO.HC)

10-50

10-50

10-50

10-50

10-50

10-50

10-50

耐溫范圍(°C)

-240

-240

-240

-240

-240

-240

-240

抗拉強(qiáng)度(MPa)

0.392-0.784

0.392-0.784

0.392-0.784

0.392-0.784

0.392-0.784

0.392-0.784

0.392-0.784

體積電阻率:(?NaN)

1.0 x1011

1.0 x1011

1.0 x1011

1.0 x1011

1.0 x1011

1.0 x1011

1.0 x1011

電氣強(qiáng)度(KV/mm )

18

18

18

18

18

18

18

阻燃等級

UL94V-0

UL94V-0

UL94V-0

UL94V-0

UL94V-0

UL94V-0

UL94V-0

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k)

1.0±0.3

2.0±0.3

3.0±0.3

4.0±0.3

6.0±0.3

8.0±0.3

10±0.3

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